因?yàn)樘沾删哂薪^緣的優(yōu)點(diǎn)，因此陶瓷線路板由電路層和金屬基層組成，省去了絕緣層。其工作原理大致為功率器件表面貼裝在電路層，器
件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生幅的熱量直接由金屬基層將熱量傳遞出去，達(dá)到對(duì)器件的散熱。雖然鋁基板的熱導(dǎo)率較高，但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有
1.0W/m.K.左右，影響了鋁基板的整體熱導(dǎo)率，因此，在基材的選擇上，陶瓷基板具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，是目前COB封裝的大趨勢(shì)。此外，
氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率在15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率在170～230 W/m.k，具有良好的散熱效果。
從鋁基板與陶瓷線路板不同封裝的圖示來(lái)看，因鋁金屬的導(dǎo)電性，需要在金屬層上加絕緣層，而絕緣層熱導(dǎo)率過(guò)低，容易降低整體的熱
導(dǎo)率，從而引發(fā)過(guò)早老化，破損等問(wèn)題。而陶瓷基板具有良好的絕緣性和熱導(dǎo)率，不需要絕緣層，整體熱導(dǎo)率更高。因此，陶瓷基板更適
用于行業(yè)的發(fā)展。
電子封裝要求基板材料滿足熱導(dǎo)率高，介電常數(shù)低，與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，加工性能好，力學(xué)強(qiáng)度高等要求。陶瓷基板由于其
良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在電子封裝如LED、CPV、絕緣柵雙極晶體管、激光二極管封裝中
的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
隨著LED照明和傳感器市場(chǎng)的不斷深入及規(guī)模的不斷擴(kuò)大，陶瓷基板的需求也迎來(lái)了極大的發(fā)展。尤其是采用激光打孔技術(shù)制備的陶
瓷基板具有圖形精度高、可垂直封裝、可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔的金屬化、可大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷基板等優(yōu)點(diǎn)，大大提高了大功率電子器件
封裝集成度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.陶瓷電路板精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.
2.陶瓷電路板結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.陶瓷電路板工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無(wú)需開(kāi)模，生產(chǎn)周期短.
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生幅的熱量直接由金屬基層將熱量傳遞出去，達(dá)到對(duì)器件的散熱。雖然鋁基板的熱導(dǎo)率較高，但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有
1.0W/m.K.左右，影響了鋁基板的整體熱導(dǎo)率，因此，在基材的選擇上，陶瓷基板具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，是目前COB封裝的大趨勢(shì)。此外，
氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率在15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率在170～230 W/m.k，具有良好的散熱效果。
從鋁基板與陶瓷線路板不同封裝的圖示來(lái)看，因鋁金屬的導(dǎo)電性，需要在金屬層上加絕緣層，而絕緣層熱導(dǎo)率過(guò)低，容易降低整體的熱
導(dǎo)率，從而引發(fā)過(guò)早老化，破損等問(wèn)題。而陶瓷基板具有良好的絕緣性和熱導(dǎo)率，不需要絕緣層，整體熱導(dǎo)率更高。因此，陶瓷基板更適
用于行業(yè)的發(fā)展。
電子封裝要求基板材料滿足熱導(dǎo)率高，介電常數(shù)低，與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，加工性能好，力學(xué)強(qiáng)度高等要求。陶瓷基板由于其
良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，在電子封裝如LED、CPV、絕緣柵雙極晶體管、激光二極管封裝中
的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
隨著LED照明和傳感器市場(chǎng)的不斷深入及規(guī)模的不斷擴(kuò)大，陶瓷基板的需求也迎來(lái)了極大的發(fā)展。尤其是采用激光打孔技術(shù)制備的陶
瓷基板具有圖形精度高、可垂直封裝、可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔的金屬化、可大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷基板等優(yōu)點(diǎn)，大大提高了大功率電子器件
封裝集成度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.陶瓷電路板精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.
2.陶瓷電路板結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.陶瓷電路板工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無(wú)需開(kāi)模，生產(chǎn)周期短.
6.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距(L/S)分辨率可以達(dá)到20μm，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔，可靠性高。
10.三維基板、三維布線。
180-0586-8797