微焦X-RAY芯片檢測設(shè)備

微焦X-RAY芯片檢測設(shè)備

X射線檢測裝置采用DF350數(shù)字成像系統(tǒng)成像，微焦點(diǎn)射線管集約束散射線,數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、

左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線和無線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。

二、儀器特點(diǎn)：

 XDR-AZ350X射線檢測裝置,主要針對電子元器件、封裝元器、半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成電路、連接器、電熱絲、電路板、發(fā)熱管、

發(fā)熱絲、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊移位、等檢測；同時還可用于:鑄件、壓模鑄件、注塑件、氣孔、氣泡、孔徑等非破壞性無損檢測。

儀器技術(shù)參數(shù)：

 x-ray檢測儀,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、電路板焊接、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。

技術(shù)參數(shù)：

1、數(shù)字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)       

2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）         

3、間距：200-600mm；        

4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits           

5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）

6、管電壓：40-60kv；(微焦50um射線機(jī)。)         

7、管靶流：1.0mA；

8、電腦系統(tǒng):windows10；

9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；

10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；

11、主機(jī)重量：210kg；           

12、適配器輸出電壓：DC24V。

13、交流電源頻率:50-60hz；